美芯晟于2023年5月22日在上交所科创板上市 ，跌上保荐机构（主承销商）为中信建投证券 ，市超该股目前处于破发状态 。募亿其中保荐及承销费用10,中信007.50万元。
2024年6月21日公司披露《2023年年度权益分派实施公告》 。建投跌幅3.62%。保荐
美芯晟首次公开发行股票发行费用总额为12,股美426.69万元 ，公司本次利润分配进行每10股派发现金红利人民币1.00元（含税）及以资本公积金每10股转增4股 ，芯晟保荐代表人为曾宏耀 、跌上除权（息）日为2024年6月27日 。市超美芯晟于2023年5月17日披露的募亿招股说明书显示 ，股权登记日为2024年6月26日 ，中信
中国经济网北京9月1日讯 美芯晟(688458.SH)今日收报35.14元，建投董军峰。实际募资净额比原拟募集资金多37,648.31万元 。发行股票数量2,001.00万股 ，
美芯晟首次公开发行股票募集资金总额为150,075.00万元 ，发行价格为75.00元/股 ，不送红股 。募集资金净额为137,648.31万元 ，
用于“LED智能照明驱动芯片研发及产业化项目”“无线充电芯片研发及产业化项目”“有线快充芯片研发项目”“信号链芯片研发项目”“补充流动资金” 。